Assistant ingénieur en technologies back-end H/F

Mission du service / positionnement hiérarchique / Pour les contrats de projet :  définition et objectifs du projet

Le C2N, Centre de Nanosciences et de Nanotechnologies est une unité mixte de recherche du CNRS, de l’Université Paris Saclay et de l’Université Paris Cité. Constitué d’environ 400 personnes, le laboratoire est situé sur le plateau de Saclay à Palaiseau. Les thématiques de recherche du C2N sont la photonique, la nanoélectronique, les microsystèmes et la nanobiofluidique et les matériaux.

L’agent·e sera affecté·e dans la Plateforme d'Innovation en Micro Et NanoTechnologies (PIMENT) du C2N, constituée d’une équipe technique actuelle de 27 Ingénieurs·es et Techniciens·nes. La plateforme PIMENT a pour mission principale le développement, l’exploitation et l’assistance aux besoins de réalisations en micro/nano-fabrication des objets d’études de l’unité et plus largement de la communauté scientifique et industrielle, via notamment le réseau national des Grandes Centrales de Technologie RENATECH. Elle est organisée en 10 ressources technologiques regroupant les techniques de lithographies optiques de nanolithographie et de lithographie alternative, les dépôts métalliques et dépôts diélectriques et traitements thermiques, la gravure sèche et la gravure chimique et l’électrochimie, la caractérisation par microscopie électronique et micro-analyse, la caractérisation physico-chimique et le back-end.

L’agent·e exercera ses activités dans la ressource back-end. Elle/Il évoluera sous la responsabilité hiérarchique de la direction technique de la plateforme.

Au-delà de son activité dans sa ressource de rattachement, elle/il prendra part à des projets transversaux de l’Unité et/ou exogènes.

Missions principales de l’agent·e / pour les contrats de projet : définition des missions et objectifs du poste

L'assistant·e Ingénieur·e se chargera de la mise en œuvre et de l’organisation de la réponse aux besoins de l’Unité concernant l’ensemble de la ressource « back-end ». Cela concerne le polissage, la découpe de substrats les opérations de montage et connectique, la soudure directe de substrats et les caractérisations spécifiques associées à cet ensemble de techniques. Elle/Il forme les utilisateurs·trices. Elle/Il se charge de la maintenance de premier niveaux des équipements dont elle/il aura la charge et interagit avec les équipementiers.

CDD 1 an à compter du 01/02/2025 au 31/01/2026.

Connaissances, savoirs :

• Connaissance générale de la physique et de la chimie
• Connaissances approfondies des techniques de micro-connexion, câblage par fil de type soudure par ultra-sons (wedge-bonding), par formation de billes (ball-bonding)…
• Connaissances approfondies des techniques d’encapsulation (colles, résines, vernis…)
• Connaissances approfondies des techniques de manipulation de puces (pick and place, flip chip…)
• Connaissances approfondies des techniques de découpe de substrats
• Connaissances approfondies des techniques d’amincissement et de polissage de surface
• Connaissances approfondies des techniques de soudure directe de substrats (soudure anodique, eutectique…)
• Connaissance de techniques de caractérisations mécaniques
• Connaissances générales des techniques de caractérisation de rugosité de surface
• Connaissance générale des sciences de l’ingénieur
• Bonne connaissance des domaines de recherche de l’unité pour collaborer avec les chercheurs·es
• Notions de base sur le droit de la propriété intellectuelle

Ces connaissances pourront être complétées par des formations ultérieures en interne ou en externe.

Savoir-faire (Compétences opérationnelles) :

• Maîtriser les techniques de soudures directes de substrats et de caractérisation associées
• Maîtriser les techniques d’amincissements et de polissage et de caractérisation associées
• Maîtriser les techniques de découpe, connexion, et encapsulation de composants
• Maîtriser des logiciels de pilotage d’instruments
• Maîtriser les techniques de présentation écrite et orale
• Maîtriser les normes de sécurité relative aux équipements
• Appliquer une démarche qualité dans la production des résultats
• Capacité à rédiger des notes techniques, supports de formation…
• Préparer l'appareillage, procéder aux contrôles et réglages systématiques.
• Effectuer des opérations courantes d'entretien et de maintenance de l'appareillage ainsi que les dépannages de premier niveau
• Adapter les montages expérimentaux
• Tenir un cahier d'expériences
• Gérer un stock de fournitures et de produits et assurer le suivi des relations avec les fournisseurs·es
• Formation des utilisateurs·trices

Savoir-être (Compétences relationnelles & comportementales) :

• Esprit d’équipe / Sens du collectif et du service aux utilisateurs·trices
• Sens de l'organisation, savoir gérer les priorités
• Capacité d'écoute et à adapter son langage aux divers interlocuteurs·trices
• Capacité à anticiper, apprécier les situations et prendre des initiatives
• Capacité à structurer et préciser les activités de chacun au sein d’une équipe
• Rigueur et fiabilité dans l'exécution des tâches
• Réactivité, dynamisme et disponibilité
• Expression écrite et orale en langue anglaise niveau B1